第四百四十一章：整个半导体乱成了一锅粥[2/2页]

    而且虽然是大米最早公布将采用这颗天玑9000，但是opo总裁摸了摸自己的头却觉得怎么感觉怪怪的。

    明明谈好的协议，是opo首发天玑9000，怎么大米这高管造势这么不要脸？而且联发科都没有开产品发布会，他就自爆了？

    思虑至此，陈总主动联系到联发科老总，将此事提了一下。

    联发科的高管层此时也有些懵圈，他们是和大米谈好了订单，但是现在芯片还在台积电代工，产品发布会都打算过段时间再召开，怎么大米就如此不守规矩？

    有高管说道：“可是蔡总，大米只是说了会采用最新的天玑芯片，卢冰并未指名道姓说是天玑9000……”

    蔡总闻言，深吸了一口气。

    又有高管分析道：“天玑9000是全球首款4nm芯片，首款ARMV9架构的芯片，首款ARM X2 CPU核的芯片，也是台积电迫于无法完成3nm任务，开展的新制程标准，虽然目前产能不够，但已经在代工生产，我们也无法真的拒绝大米这些手机厂商的曝光，从侧面来说这也是宣发产品的好机会。”

    蔡总对此不置可否。

    不是他不想表态，实在是此事关系重大，轻则只是大米宣发问题，重则就是台积电下一代先进制程还会不会给联发科这个容易出乱子的公司的公司。

    联发科高管层在纠结，殊不知此时高通、台积电甚至于韩星都在纠结。

    在芯片制程方面，台积电一直都走在所有芯片代工厂商前面，并且不论是制程还是产能都是一马当先。

    韩星半导体追了这么多年，高通用着还是发热，也就内存做的不错，但也被大夏内存厂商开始追赶。

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    台积电这么猛，有自身因素在，但也有山姆大叔考虑制衡韩星与霓虹，特意扶持的原因在，所以台积电能每次都拿到这么多荷兰ASML最先进光刻机的份额。

    也就是因为地缘关系以及五年前年大夏与山姆大叔还算和谐的局面，夏为能够比较顺利的搭上台积电的车，将海思麒麟的设计落实。

    只不过现在清单已经彻底落实，夏为没有办法再搭车，所以彻底转投夏芯科技。

    但哪怕夏为走了，台积电还有平果老佛爷要伺候。

    平果在手机芯片领域一直都是走在其它厂商前面，甚至于在电脑平板领域，平果也即将摆脱因特尔的束缚，这一切都和它与台积电的“和谐关系”是分不开的。

第四百四十一章：整个半导体乱成了一锅粥[2/2页]

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